芯片在半导体车间里进行生产，对于环境洁净度有着要求，这要求达到“微米级”那般严苛的标准，对于温湿度稳定性也有要求，同样要达到“微米级”严苛标准，对于防静电能力也存在要求，这个要求也是达到“微米级”严苛标准——有一家半导体企业，曾经因为电子厂无尘室选型不合适，洁净度没有达到十级的要求，结果致使光刻环节当中，芯片表面沾染了0.1μm的微粒，最终2000片晶圆全部报废，造成的损失超过了800万元；然而另外一家企业，通过精准地选型，他们那个电子厂的无尘室恰好非常完美地适配了芯片封装的需求，所以产品的良率从82%提升到了99.3%。半导体车间里，电子厂无尘室进行选型的时候，绝不是“洁净等级越高就越好”这种情况，而是需要紧紧关联“生产工艺、核心参数、合规标准”这三个核心内容，才能够打造出那种既可以满足需求，又在性价比方面是最优的适配方案。

    半导体车间具备生产特性，这使得电子厂无尘室在选型时，必须冲破“通用洁净”思维。普通电子车间像SMT贴片车间与之不同，半导体车间从硅片切割开始，进行光刻，进行蚀刻，再进行封装测试，每个环节对环境的需求差异非常大：光刻环节要隔绝0.1μm以下的微粒，并且要把静电电压控制在≤100V；封装环节对微粒要求稍微宽松些，然而要精确控制温湿度来保障焊锡质量。这便需要电子厂对于无尘室选型去构建“把区域进行分别定制、使流程实现全面适配”的这种逻辑，防止运用统一标准而致使出现“投入过度”或者“净化效果失效”的情况。

    核心维度一：洁净等级要精确地与生产环节相匹配，不能搞“一刀切”。依据《洁净厂房设计规范》（GB50073）以及半导体行业SEMI标准，电子厂无尘室的洁净等级得按照工艺节点进行分级适配，这可是选型的基础所在。对于处在14nm以及低于该标准的先进制程的光刻车间，这一车间，还有离子注入车间，必须要去选用的是ISO4级对应的十级电子厂无尘室，以此来确保每1立方米的空气中处在0.1μm的微粒数量是小于等于24个的状态，并且0.5μm的微粒数量是小于等于1个这种情况；对于28nm以及高于该标准的制程中的扩散车间、还有薄膜沉积车间，能够选用的是ISO5级相当于百级的标准，其中0.3μm的微粒数量控制在小于等于100个每立方米这种程度；而芯片进行封装的车间、还有测试车间，ISO6级也就是千级别那样可满足对应需求，0.5μm的微粒数量小于等于1000个每立方米。有一个12英寸的晶圆厂，借助该分级选型，相较于全车间都采用十级标准，节省了40%的建设成本，并且各个环节的良率都稳定地达到了标准。

    核心维度二：全系统都贯彻着防静电设计，以此构建起芯片的“安全屏障”。半导体芯片针对静电是极为敏感的，仅仅100V的静电便极有可能致使半导体芯片中的MOS管被击穿，进而造成芯片报废。所以电子厂无尘室的防静电设计成为了一项关键的选型要素，这是不容置疑的。以下是构建防静电体系要从“地面、墙体、设备、人员”这四方面着手：地面要选用导电型PVC材质，其表面电阻得控制在10⁶-10¹⁰Ω，接地电阻要≤4Ω；墙体要采用防静电彩钢板，以此来避免电荷积累；车间内的层流传递窗、FFU风机等设备都需配备防静电接地端子；与此同时，无尘室入口要设置静电释放仪，强制人员消除静电之后才能进入。一批次手机芯片静电损伤率达5%，是因为某半导体封装车间所在电子厂的无尘室，没有对墙体进行防静电处理，在更换防静电彩钢板过后，损伤率降到了0.01%。

    核心维度三：温湿度控制精度为“毫米级”，以适配工艺需求，在半导体生产里，温湿度波动会直接对光刻精度、薄膜沉积厚度等关键参数有影响，电子厂无尘室的温湿度控制精度要远远超过普通电子车间，光刻车间是控制核心，温度要稳定在23±0.1℃，湿度控制在45%-50%，波动范围≤±2%，以此避免光刻胶因温湿度变化而出现收缩或者膨胀，蚀刻车间温度可放宽至23±0.5℃，湿度为50%-55%，借此防止蚀刻液浓度因湿度变化产生偏差。选择型号的时候啊，一定得确定电子厂子那个无尘室的空调系统，有没有“变频控温加上转轮除湿”这么个功能哎，某激光蚀刻的车间选用了这种类型的系统之后吧，激光蚀刻的准确程度从正负零点零五微米提高到了正负零点零一微米哟，完完全全适合了十四纳米制造工艺的要求呐。

    进行气流组织科学布局，防止“局部污染”，此属于核心维度四。对于半导体车间的电子厂无尘室而言，气流组织得依据工艺设备的布局来定制，要保证洁净气流能够精准覆盖污染源头。光刻、离子注入等核心设备所在区域，要运用“垂直层流+FFU高效送风”这种模式，其中，FFU的覆盖率要大于或等于90%，且气流的风速稳定处于0.45至0.55m/s的范围，进而形成朝着下方的洁净气流屏障，以此把设备所产生的微粒迅速地带走；硅片存储区域采用的是“水平层流”做法，目的是避免因垂直气流致使硅片出现晃动的情况；车间通道跟生产区之间需要设置气闸室，以此保证洁净区与非洁净区的气压差大于或等于10Pa，从而防止外界污染侵入。某半导体车间，借助气流组织的优化，把设备周边微粒浓度予以降低，实现了降低幅度达60%，因而芯片良率得到显著提升。

    首先是合规性与运维成本，这是选型时不可忽视的“隐性指标”。半导体行业有严格的合规需求，接着电子厂无尘室要符合ISO 14644-1洁净度标准，还要符合SEMI S2/S8安全标准，并且要符合国家《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472），所以在选型的时候，就得要求厂家提供第三方检测机构出具的洁净度、防静电、温湿度等参数检测报告。与此同时，运维成本属于长期需考量的因素，应当优先去选择节能型设备，其中FFU要选用变频风机，这样一来年耗电量能够降低20%，空调系统则采用热回收装置，回收的热量可被用于车间供暖，以此减少能耗方面的支出。某半导体企业所做的测算表明，选用节能型电子厂无尘室，年运维成本会比普通机型节省将近30万元。

    选型要避开坑，得警惕三大常见误区。其一，是那种认为“洁净等级越高就越好”的想法，像封装车间选用十级无尘室，结果造成建设成本增加了3倍，可实际上根本完全没必要这样；其二，是“忽视气流与设备的匹配”这种情况，某蚀刻车间因为FFU送风方向和设备排气口产生冲突，进而形成气流死角，使得微粒浓度超标了，后来重新调整气流布局才把问题给解决掉；其三，是“轻运维重建设”，有部分企业仅仅只关注建设成本，选用了过滤效率低，还容易损耗的设备，致使后期滤料更换得很频繁，年运维成本超过了建设成本的50%